最新試題
目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）
鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數無關？（）
摻雜后，退火的目的是（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
摻雜后退火時間一般在（）。
光刻工藝對準誤差包括（）。
光刻工藝的設備核心是（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。