問(wèn)答題RFIC、MMIC和M3IC是何含義？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題對(duì)于通信和信息學(xué)科，所包括的系統(tǒng)有哪些？
2.問(wèn)答題集成電路設(shè)計(jì)需要哪些知識(shí)范圍？
3.問(wèn)答題什么叫多項(xiàng)目晶圓（MPW）？MPW英文全拼是什么？
4.問(wèn)答題什么叫“流片”？
5.問(wèn)答題設(shè)計(jì)單位拿到PDK文件后要做什么工作？
最新試題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類(lèi)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線(xiàn)鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題