問答題什么是異質(zhì)結(jié)?按照兩種材料的導(dǎo)電類型不同,異質(zhì)結(jié)可分為哪些類型?異質(zhì)結(jié)形成的條件是什么?制造異質(zhì)結(jié)的技術(shù)通常有哪些?
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最新試題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題