最新試題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產生的原因有()。
題型:多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤產生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
題型:單項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題