最新試題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題