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問(wèn)答題利用什么進(jìn)行綁定是最簡(jiǎn)單和最容易實(shí)現(xiàn)的技術(shù)？

金（鋁）絲

1.問(wèn)答題倒裝式連接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

2.問(wèn)答題什么技術(shù)可以最大限度地減小由引線產(chǎn)生的寄生電感？對(duì)哪些電路最具吸引力？

1.倒裝焊技術(shù)；
2.超高速和超高速集成電路的互連。

3.問(wèn)答題利用金（鋁）絲進(jìn)行綁定的缺點(diǎn)是什么？

缺點(diǎn)：高頻（大于1GHz）連線的寄生電感（約1nH/mm）非常嚴(yán)重

4.問(wèn)答題集成電路封裝工藝流程有哪些？

劃片、分類、管芯鍵合、引線壓焊、密封、管殼焊接、塑封、測(cè)試

5.問(wèn)答題什么是芯片鍵合？

將芯片輸入、輸出、電源等焊盤通過(guò)金屬絲、金屬帶或金屬球與外部電路連接在一起的工序