最新試題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題