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問答題什么是低K材料？

低K材料：介電常數比SiO2低的介質材料

1.問答題簡述硅單晶研磨清洗的重要性。

2.問答題切片可決定晶片的哪四個參數？

切片決定了硅片的四個重要參數：晶向、厚度、斜度、翹度和平行度。

3.問答題將硅單晶棒制成硅片的過程包括哪些工藝？

包括：切斷、滾磨、定晶向、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光、清洗、檢驗。

4.問答題小尺寸MOS器件中的二級效應包括哪些？

小尺寸MOS器件中的二級效應包括：短溝道效應；窄溝道效應；飽和區(qū)溝道長度調制效應；遷移率退化和速度飽和；熱電子效應。

5.問答題連線寄生效應對集成電路性能的影響。