問(wèn)答題簡(jiǎn)述硅單晶研磨清洗的重要性。
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1.問(wèn)答題切片可決定晶片的哪四個(gè)參數(shù)？
2.問(wèn)答題將硅單晶棒制成硅片的過(guò)程包括哪些工藝？
3.問(wèn)答題小尺寸MOS器件中的二級(jí)效應(yīng)包括哪些？
4.問(wèn)答題連線寄生效應(yīng)對(duì)集成電路性能的影響。
最新試題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題