問(wèn)答題何為分辨率、對(duì)比度、IC制造對(duì)光刻技術(shù)有何要求？
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1.問(wèn)答題離子注入工藝需要控制的工藝參數(shù)及設(shè)備參數(shù)有哪些？
2.問(wèn)答題離子注入主要部件有哪些？
3.問(wèn)答題離子注入后為何退火？
4.問(wèn)答題離子注入后退火的作用是什么？
5.問(wèn)答題什么是離子注入損傷？
最新試題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題