單項(xiàng)選擇題在高頻系統(tǒng)中同一級(jí)的晶體管和它的元器件應(yīng)()。
A、盡量遠(yuǎn)離
B、用導(dǎo)線相連
C、遠(yuǎn)離散熱器
D、盡量靠近
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1.單項(xiàng)選擇題大功率晶體管不能和()靠的太正。
A、大功率電阻
B、高壓電容
C、熱敏元件
D、導(dǎo)線
2.單項(xiàng)選擇題高頻系統(tǒng)中的緊固支撐零件最好使用()。
A、金屬件
B、塑料
C、導(dǎo)電性強(qiáng)材料
D、高頻陶瓷
3.單項(xiàng)選擇題在高頻系統(tǒng)中導(dǎo)線要具有一定()。
A、長(zhǎng)度
B、剛性
C、軟性
D、介質(zhì)損耗
4.單項(xiàng)選擇題在高頻系統(tǒng)中導(dǎo)線布局應(yīng)()。
A、注意導(dǎo)線盡量平行放置
B、將導(dǎo)線扎成線扎
C、增大平行導(dǎo)線的距離
D、增大導(dǎo)線的長(zhǎng)度
5.單項(xiàng)選擇題放大器輸出與輸入保持一段距離其目的是()。
A、便于安裝
B、便于散熱
C、減少輸出級(jí)與輸入級(jí)之間寄生耦合
D、便于檢修
最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題