A.表面波法
B.縱波法
C.橫波法
D.爬波法
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A.聲速和單程傳輸時(shí)間的乘積
B.聲速和傳輸時(shí)間的乘積
C.聲速和2倍傳輸時(shí)間的乘積
D.需要根據(jù)工件形狀確定
A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無(wú)缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.工件內(nèi)有傾斜的或小而密集的缺陷
A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無(wú)缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.無(wú)法確定
A.工件表面粗糙度對(duì)聲耦合有一定的影響
B.對(duì)于同一耦合劑,表面越粗糙,耦合效果越差
C.聲阻抗高的耦合劑,隨粗糙度的變差,耦合效果降低得更快
D.以上都對(duì)
A.耦合層的厚度對(duì)耦合沒(méi)有影響
B.在接觸法檢測(cè)中,耦合層厚度越薄,耦合效果越好
C.在液浸法檢測(cè)中,考慮耦合層厚度的因素,在使用聚焦探頭時(shí)主要考慮的是使耦合層厚度滿足多次重合法
D.在液浸法檢測(cè)中,考慮耦合層厚度的因素,在使用平探頭時(shí)主要考慮的是探頭焦距
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。