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元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
題型:單項(xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:單項(xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
題型:單項(xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項(xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
題型:單項(xiàng)選擇題