填空題高頻放大器頻率越高則（）
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波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題