問答題簡述機(jī)算計(jì)系統(tǒng)的組成？
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對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項(xiàng)選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項(xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項(xiàng)選擇題