最新試題

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()

題型:單項(xiàng)選擇題

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()

題型:單項(xiàng)選擇題

在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。

題型:單項(xiàng)選擇題

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()

題型:單項(xiàng)選擇題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()

題型:單項(xiàng)選擇題

整件的裝配應(yīng)與()一致。

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。

題型:單項(xiàng)選擇題

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()

題型:單項(xiàng)選擇題

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。

題型:單項(xiàng)選擇題