填空題電路中任一閉和路徑稱(chēng)為（），凡是不可再分的回路叫（）。

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在制作線(xiàn)扎時(shí)，當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)元器件引線(xiàn)的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)，引線(xiàn)最多可繞（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

NPN管飽和條件是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題