最新試題
光刻工藝對準誤差包括()。
新的平坦化方法有哪幾個?()
刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
常壓的硅外延方法有()。
影響封裝芯片特性的溫度有()。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標?()
CMP的設備構(gòu)成包括()。
厚膜電阻的成分,一是導體顆粒,二是()。
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是()。