最新試題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
進行光刻工藝前的清洗步驟是()。
光刻工藝對準誤差包括()。
多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
摻雜后,退火的目的是()。
互連工藝中AL的制備可選用()。
目前制備SOI材料的主流技術有幾種?()
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。