判斷題制造一塊集成電路芯片需要經(jīng)歷集成電路設(shè)計(jì)、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封裝、測(cè)試等工序。

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2.單項(xiàng)選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。

A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠

3.單項(xiàng)選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對(duì)準(zhǔn)，此特性指標(biāo)稱為（）。

A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度

4.單項(xiàng)選擇題

晶圓加工的基本流程順序?yàn)椋ǎ?br/>（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）拋光

A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）

5.單項(xiàng)選擇題下面哪種方式也稱為濕法去膠？（）

A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠