判斷題集成電路封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。

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2.單項選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對準，此特性指標稱為（）。

A.套準精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度

3.單項選擇題

晶圓加工的基本流程順序為（）。
（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）拋光

A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）

4.單項選擇題下面哪種方式也稱為濕法去膠？（）

A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠

5.單項選擇題

下圖屬于什么光刻機？（）

A.接觸式光刻機
B.步進掃描光刻機
C.分布重復光刻機
D.接近式光刻機