最新試題
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
題型:問答題
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么?
題型:問答題
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
題型:問答題
刻蝕工藝有哪兩種類型?簡單描述各類刻蝕工藝。
題型:問答題
解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別?為什么正膠是普遍使用的光刻膠?最常用的正膠是指哪些膠?
題型:問答題
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。
題型:問答題
干法刻蝕的目的是什么?例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么?
題型:問答題
什么是硅化物?難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么?
題型:問答題
什么是摻雜?例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型?
題型:問答題
例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。
題型:問答題