填空題在半導(dǎo)體制造工藝中往往把減薄、劃片、分片、裝片、內(nèi)引線鍵合和管殼封裝等一系列工藝稱為()。
您可能感興趣的試卷
最新試題
在低溫玻璃密封工藝中,常用的運(yùn)載劑由2%(質(zhì)量比)的硝化纖維素溶解于98%(質(zhì)量比)的醋酸異戊酯或松油醇中制得,再將20%的運(yùn)載劑與()的玻璃料均勻混合,配成印刷漿料。
題型:單項(xiàng)選擇題
在突緣電阻焊工藝中,要獲得良好的焊接質(zhì)量,必須確定的基本規(guī)范包括()
題型:單項(xiàng)選擇題
單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些?
題型:問答題
典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程?
題型:問答題
什么叫晶體缺陷?
題型:問答題
pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù),也是評價()的重要標(biāo)志。
題型:單項(xiàng)選擇題
變?nèi)荻O管的電容量隨()變化。
題型:單項(xiàng)選擇題
禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導(dǎo)帶的難易,一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬,所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子()外界因素(如高溫和輻射等)的干擾而產(chǎn)生變化。
題型:單項(xiàng)選擇題
外殼設(shè)計(jì)包括()設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分,而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。
題型:單項(xiàng)選擇題
超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接,焊接處依靠()封接,因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。
題型:單項(xiàng)選擇題