填空題釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。
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超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對(duì)象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
題型：?jiǎn)柎痤}
濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在低溫玻璃密封工藝中，常用的運(yùn)載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運(yùn)載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為（）分布。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：?jiǎn)柎痤}