問答題簡述你所在工藝的工藝質量要求？你如何檢查你的工藝質量？
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簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：問答題
熱分解化學氣相淀積二氧化硅是利用（）化合物，經過熱分解反應，在基片表面淀積二氧化硅。
題型：填空題
非接觸式厚膜電路絲網印刷時，絲網與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
題型：單項選擇題
單晶片切割的質量要求有哪些？
題型：問答題
雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關。
題型：單項選擇題
潔凈區(qū)工作人員應注意些什么？
題型：問答題
延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。
題型：填空題
厚膜元件燒結時，漿料中的固體顆粒由接觸到結合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。
題型：單項選擇題
氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內進行。
題型：填空題
在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質量比）的硝化纖維素溶解于98％（質量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。
題型：單項選擇題