A、電源
B、伴音電路
C、行頻
D、場(chǎng)頻
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、補(bǔ)償中放增益不足
B、補(bǔ)償高放增益不足
C、便于調(diào)整中放特性曲線
D、補(bǔ)償SAWF的插入損耗
A、PNP,正極性
B、PNP,負(fù)極性
C、NPN,正極性
D、NPN,負(fù)極性
A、檢波二極管
B、檢波輸入回路
C、濾波電容
D、檢波器負(fù)載
A、音頻放大電路
B、中頻放大電路
C、接收頻率范圍調(diào)整
D、統(tǒng)調(diào)
A、更換行輸出變壓器
B、調(diào)節(jié)高壓濾波電容
C、調(diào)節(jié)行升壓電容
D、調(diào)節(jié)行逆程電容
最新試題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
NPN管飽和條件是()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤(pán)。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()