最新試題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
光刻工藝對準誤差包括（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
光刻工藝的特點包括（）。