最新試題
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
常壓的硅外延方法有（）。
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。