問答題簡述多層印制電路基板制造工藝？
您可能感興趣的試卷
最新試題
把半導體級硅的多晶硅塊，轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程，稱作（）。生長后的單晶硅被稱為（）。
題型：單項選擇題
晶體管的名字取自于（）和（）兩詞。
題型：多項選擇題
目前集成電路版圖設(shè)計的主流工具有哪些？
題型：問答題
由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容，這種電容稱為（）。
題型：單項選擇題
說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
題型：問答題
規(guī)定版圖幾何設(shè)計規(guī)則的意義是什么？
題型：問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么？
題型：問答題
半導體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。
題型：多項選擇題
編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？
題型：問答題
從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分？
題型：問答題