單項(xiàng)選擇題無錫焊接是一種（）的焊接。
A.完全不需要焊料
B.僅需少量焊料
C.使用大量的焊料
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1.單項(xiàng)選擇題插裝流水線上，每一個(gè)工位所插元器件數(shù)目一般以（）為宜。
A.10～15個(gè)
B.10～15種類
C.40～50個(gè)
D.小于10個(gè)
2.單項(xiàng)選擇題在波峰焊焊接中，為減少掛錫和拉手等不良影響，印制板在焊接時(shí)通常與波峰（）。
A.成一個(gè)5°～8°的傾角接觸
B.忽上忽下的接觸
C.先進(jìn)再退前進(jìn)的方式接觸
3.單項(xiàng)選擇題模擬量向數(shù)字量轉(zhuǎn)換時(shí)首先要（）。
A.量化
B.編碼
C.取樣
D.保持
4.單項(xiàng)選擇題組合邏輯電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是（）。
A.寫邏輯表達(dá)式
B.表達(dá)式化簡(jiǎn)
C.列真值表
D.畫邏輯圖
5.單項(xiàng)選擇題輸入相同時(shí)輸出為0，輸入不同時(shí)輸出為1的電路是（）。
A.與門
B.或門
C.異或門
D.同或門
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題