問(wèn)答題什么是集成電路版圖？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題版圖與掩模有什么關(guān)系？
2.問(wèn)答題集成電路版圖包含了哪些信息數(shù)據(jù)？
3.問(wèn)答題基于物理的深亞微米MOSFET模型考慮了哪些內(nèi)容？
5.問(wèn)答題雙極型晶體管的GP模型是由誰(shuí)于哪一年提出的？
最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線(xiàn)鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線(xiàn)框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題