問答題美國加州伯克利分校在20世紀(jì)70年代末推出的SPICE軟件中包含的三個內(nèi)建MOS場效應(yīng)管模型是什么?
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使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題