問答題芯片的可靠性問題一般指哪些？
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倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題