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問(wèn)答題與Al布線相比，Cu布線有何優(yōu)點(diǎn)？

銅作為互連材料，其抗電遷移性能比鋁好，電阻率低，可以減小引線的寬度和厚度，從而減小分布電容。

1.問(wèn)答題什么是低K材料？

低K材料：介電常數(shù)比SiO2低的介質(zhì)材料

2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述硅單晶研磨清洗的重要性。

3.問(wèn)答題切片可決定晶片的哪四個(gè)參數(shù)？

切片決定了硅片的四個(gè)重要參數(shù)：晶向、厚度、斜度、翹度和平行度。

4.問(wèn)答題將硅單晶棒制成硅片的過(guò)程包括哪些工藝？

包括：切斷、滾磨、定晶向、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光、清洗、檢驗(yàn)。

5.問(wèn)答題小尺寸MOS器件中的二級(jí)效應(yīng)包括哪些？

小尺寸MOS器件中的二級(jí)效應(yīng)包括：短溝道效應(yīng)；窄溝道效應(yīng)；飽和區(qū)溝道長(zhǎng)度調(diào)制效應(yīng)；遷移率退化和速度飽和；熱電子效應(yīng)。