問答題硅片表面吸附雜質(zhì)的存在狀態(tài)有哪些？
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鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
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引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
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關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
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按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
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WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
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下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題