①材料準備 ②晶體生長與晶圓準備 ③芯片制造 ④封裝
最新試題
鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
摻雜后，退火的目的是（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
CMP的設備構成包括（）。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）
