A、1℃
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A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
A、接觸電阻比錫焊大
B、有虛假焊
C、抗震能力比錫焊差
D、要求導(dǎo)線是單心線,接點是特殊形狀
A、Icbo、β、Ube都增大
B、Icbo、β、Ube都減小
C、Icbo和β增大、Ube減小
D、Icbo減小、β和Ube增大
A、中間
B、1/3以上
C、2/3以上
D、1/2以上
A、節(jié)省帶寬
B、提高選擇性
C、信號強
D、靈敏度高
最新試題
NPN管飽和條件是()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時間為()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。