A、68-2錫鉛
B、39錫鉛
C、58-2錫鉛
D、任何一種
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A、兩根實(shí)線
B、單根實(shí)線加箭頭
C、單根虛線
D、兩根實(shí)線加箭頭
A、改變調(diào)整管的放大倍數(shù)
B、調(diào)整取樣電路中的電位器
C、基準(zhǔn)電路的穩(wěn)壓值
D、改變調(diào)整管的導(dǎo)通與截止時(shí)間的長(zhǎng)短
A、電磁
B、電場(chǎng)
C、熱
D、冷
A、低于500KHZ
B、高于100KHz
C、低于100KHz
D、高于500KHz
A、越小
B、越大
C、成正比增大
D、與溫度系數(shù)無關(guān)
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()