單項(xiàng)選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于()。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
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1.單項(xiàng)選擇題?硅晶體內(nèi)部的空間利用率是()。?
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
2.多項(xiàng)選擇題?塵埃的測量方法有()。
A.重量法
B.四探針法
C.過濾法
D.計(jì)數(shù)法
3.單項(xiàng)選擇題?高效過濾器的英文簡稱是()。?
A.LEPA
B.HEPA
C.MIC
D.DHF
4.單項(xiàng)選擇題?第一個(gè)鍺晶體管是()年發(fā)明?。
A.1946
B.1947
C.1957
D.1958
5.多項(xiàng)選擇題硅的四種摻雜方式有以下幾種?()
A.離子注入
B.擴(kuò)散摻雜法
C.中子嬗變摻雜
D.原位摻雜
最新試題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
互連工藝中AL的制備可選用()。
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影響封裝芯片特性的溫度有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會形成連續(xù)的非晶層,開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型:判斷題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:單項(xiàng)選擇題