填空題溫度的升高最終結(jié)果都是使三極管的集電極電流（），從而影響整個(gè)放大電路的穩(wěn)定性，實(shí)際電路中可采用基極分壓式（）
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微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
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靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
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關(guān)于鍍金引線(xiàn)搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
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NPN管飽和條件是（）
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整件的裝配應(yīng)與（）一致。
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單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
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在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
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元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
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元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題