填空題按反饋信號和輸入信號在輸入端的求和方式不同，反饋可分（）和（）兩大類。
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最新試題
整件的裝配應與（）一致。
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）
題型：單項選擇題
靜電對微電子生產的危害有（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。
題型：單項選擇題
導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
題型：單項選擇題
在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內側焊盤邊緣的距離，應不小于（）
題型：單項選擇題
波峰焊機焊槽內的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）
題型：單項選擇題