最新試題

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題