填空題某復(fù)雜電路計(jì)算結(jié)果是：I2=2A，I3=-3A，這個(gè)結(jié)果表明（）。
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導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)，引線(xiàn)最多可繞（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線(xiàn)，引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕，引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線(xiàn)成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題