問答題CVD分類及應用？分哪幾類？分別用于制備哪些東西？
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下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
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下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）
題型：單項選擇題
消除鳥嘴效應的方法有（）。
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鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
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摻雜后，退火的目的是（）。
題型：多項選擇題
常壓的硅外延方法有（）。
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當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
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進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：單項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
題型：多項選擇題