填空題為了進(jìn)行時(shí)序驗(yàn)證、功耗驗(yàn)證、信號(hào)完整性驗(yàn)證及電子遷移性驗(yàn)證，需要從版圖結(jié)果中提?。ǎ?。
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最新試題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
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鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
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下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
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