網(wǎng)站首頁(yè) 考試題庫(kù) 熱門試題智能家居網(wǎng)課試題

通信電子計(jì)算機(jī)技能考試

題庫(kù)首頁(yè) 每日一練章節(jié)練習(xí)

半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工填空題每日一練(2019.04.26)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.填空題如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長(zhǎng)度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。

2.填空題氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房?jī)?nèi)進(jìn)行。

3.填空題外延層的遷移率低的因素有原材料純度（）；反應(yīng)室漏氣；外延層的晶體（）；系統(tǒng)沾污等；載氣純度不夠；外延層晶體缺陷多；生長(zhǎng)工藝條件不適宜。

4.填空題半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

5.填空題芯片焊接質(zhì)量通常進(jìn)行鏡檢和（）兩項(xiàng)試驗(yàn)。