半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.02.02)

來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：Pn結(jié)介質(zhì)；Pn結(jié)隔離；Pn結(jié)介質(zhì)混合
參考答案：

①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。

參考答案：正性光刻把與掩膜版上相同的圖形復(fù)制到硅片上，負(fù)性光刻把與掩膜版上圖形相反的圖形復(fù)制到硅片表面，這兩種基本工藝的主要區(qū)別在...
參考答案：（1）反應(yīng)氣體從腔體入口向晶圓片附近輸運(yùn)；
（2）這些氣體反應(yīng)生成系列次生分子；
（3）這些反應(yīng)物輸...
參考答案：四種真空范圍：
（1）低級(jí)真空：氣流主要是由分子間碰撞產(chǎn)生的（也稱滯留），壓強(qiáng)高得足以機(jī)械型壓力測(cè)量?jī)x測(cè)量。