半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.02.02)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題延生長(zhǎng)方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

參考答案：化學(xué)氣相；液相；分子束

2.問答題例舉淀積的5種主要技術(shù)。

3 下列材料屬于N型半導(dǎo)體是（）。

4.問答題例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

連續(xù)噴霧顯影、旋覆浸沒顯影。
顯影溫度，顯影時(shí)間，顯影液量，硅片洗盤，當(dāng)量濃度，清洗，排風(fēng)。

5.問答題什么是無源元件？例舉出兩個(gè)無源元件的例子。什么是有源元件？例舉出兩個(gè)有源元件的例子。

參考答案：無源元件：在不需要外加電源的條件下，就可以顯示其特性的電子元件。這些元件無論如何和電源相連，都可以傳輸電流。如電阻，電容...

6.判斷題光致抗蝕劑在曝光前對(duì)某些溶劑是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì)，這一類抗蝕劑稱為負(fù)性光致抗蝕劑，由此組成的光刻膠稱為負(fù)性膠。（）

7 單相3線插座接線有嚴(yán)格規(guī)定（）

8 半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。

9.問答題在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

一、將掩膜版圖案轉(zhuǎn)移到硅片表面頂層的光刻膠中
二、在后續(xù)工藝中，保護(hù)下面的材料

10.問答題集成電路制造中有哪幾種常見的擴(kuò)散工藝？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

參考答案：擴(kuò)散工藝分類：按原始雜質(zhì)源在室溫下的相態(tài)分類，可分為固態(tài)源擴(kuò)散，液態(tài)源擴(kuò)散和氣態(tài)源擴(kuò)散。固態(tài)源擴(kuò)散（1）.開管擴(kuò)散...