半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.06.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。

2.填空題半導(dǎo)體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導(dǎo)體晶片中，并經(jīng)適當(dāng)溫度的（）。

參考答案：離子；能量；退火處理

3 禁帶寬度的大小決定著電子從價(jià)帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

4.問答題例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。

5.問答題什么叫晶體缺陷？

晶體機(jī)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

6 屬于絕緣體的正確答案是（）。

7.問答題敘述H₂還原SiCl₄外延的原理，寫出化學(xué)方程式。

參考答案：在氣相外延生長(zhǎng)過程中，首先是反應(yīng)劑輸運(yùn)到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應(yīng)釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長(zhǎng)大成為...

8.問答題浸沒式光刻機(jī)相對(duì)于傳統(tǒng)的光刻機(jī)有何不同。

參考答案：根據(jù)瑞利判據(jù)：要提高分辨率，可以通過增大數(shù)值孔徑NA來實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)曝光設(shè)備在鏡頭與硅片之間的介質(zhì)是空氣，空氣的折射率是1；...

9.問答題例舉在線參數(shù)測(cè)試的4個(gè)主要子系統(tǒng)。

參考答案：在線參數(shù)測(cè)試的4個(gè)主要子系統(tǒng)為：
（1）探針卡接口：是自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件之間的接口。
（2）硅片定...

10.問答題對(duì)凈化間做一般性描述。

參考答案：凈化間是硅片制造設(shè)備與外部環(huán)境隔離，免受諸如顆粒、金屬、有機(jī)分子和靜電釋放（ESD）的玷污。一般來講，那意味著這些玷污在...