A.電壓串聯(lián)負(fù)反饋
B.電壓并聯(lián)負(fù)反饋
C.電流并聯(lián)負(fù)反饋
D.電流串聯(lián)負(fù)反饋
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A.懸空不用
B.接低電平
C.接電源正極
D.可接電源正極,也可接電源負(fù)極
A.計數(shù)器
B.譯碼器
C.數(shù)據(jù)寄存器
D.觸發(fā)器
A.電源
B.高頻頭
C.場掃描
D.視放級
A.幅度相等,方向相同
B.幅度不等,方向相反
C.幅度相等,方向相反
D.幅度不等,方向相同
A.1000B
B.1024kB
C.1024MB
D.1024B
最新試題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
整件的裝配應(yīng)與()一致。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
在制作線扎時,當(dāng)線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()